回路を基板外へ延長し、接続端子として仕上げた基板です。BUSバーと同様に、大電流のコンタクト端子として接続が可能です。
外層・内層を問わず基板外へ露出でき、電気的な接続だけでなく、熱輸送ルートとしても利用できます。