鉄ベース基板

低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能!

絶縁層:熱伝導率 2 W/mk
ベースメタル: 鉄 PCM(プレコートメタル)を採用しています。

基材/層構成

短納期試作から量産まで対応いたします。

fe01

基材/物性


物 性 条 件 結 果
絶縁層厚み IPC4101 50μm
Tg 5℃/min 100℃
熱伝導率 ASTM E1461 2W/m・k
銅箔ピール強度 JIS C5016 2.3 kgf/cm
JIS C6471 2.1 kgf/cm
絶縁破壊電圧   4 kV(AC)
はんだ耐熱 JIS C6471 260℃/60 sec
耐薬品性 10% H2SO4 15分 異常なし
10% NaOH 15分 異常なし


  • LED照明 光源基板
  • ●アルミベース基板の熱膨張対策には、鉄ベース基板への変更をお奨めします。
    ●液晶TVバックライト基板の熱膨張対策にも、大きな効果をお約束します。
  • 鉄ベース基板でシールド効果も向上します。
  • ●鉄ベース基板でEMI制御
  • 低熱膨張により、セラミックパッケージ等の半田クラック対策に最適です。

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