アルミヒートシンク

ヒートシンク一体型 高放熱基板

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基板仕様

  • フィンの厚み、ピッチ、長さは、カスタムオーダーが可能です。
  •   ◆基本仕様 ベース厚1.5t/フィン長4.5㎜/フィン厚0.9㎜/ピッチ2.5㎜
  • 基板仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。
  •   ◆高放熱 1W~5W ・ FR-4・FR-5・ポリイミド・BT材 
  • 回路のマルチ化、大電流化も可能です。
  •   ◆メタルベース基板と同様に、2層、4層等のマルチレイヤーも可能です。
      ◆弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。
  • 試作時にはNCルーターで、自由度の高い外形加工が可能です。
  • 量産時は金型抜きでコストダウンが可能になります。
  • 試作から量産まで、部品実装も含めて対応いたします。

ヒートシンク一体型メタル基板

押出し成型したアルミヒートシンク材料に、高放熱絶縁層と回路を積層しました。
アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて5倍以上の表面積を確保しています。
高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供致します。
後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。
一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。

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メリット

放熱特性が格段に向上

熱輸送のロスが皆無

フィン設計の自由度向上

筐体設計の自由度向上

組み立てコストの削減

部材手配が不要


ヒートシンク基板の実用例

アルミヒートシンク基板 実用例1

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汎用LEDスター基板

汎用のLEDスター基板への応用例です。
フィン形状も製品に合わせた加工を行っています。
マシニング加工と金型抜きを併用して、量産対応が可能です。
フィン仕様はカスタム対応が可能です。

アルミヒートシンク基板 実用例2

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LEDライトバー基板

LEDライトバー基板への応用例です。
バックライト、LED照明等、限られたスペースでの熱対策に最適なアイテムです。
筐体に併せたフィン設計も可能です。

基板イメージ アルミヒートシンク基板 実用例3

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LEDダウンライト基板

LEDダウンライト基板への応用例です。
ダウンライトやLED照明機器への応用は、熱対策に於いて大きな効果をお約束します。
取り付け部や筐体との逃げ等、フィン部への加工も承ります。

基板イメージ アルミヒートシンク基板 実用例4

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パワーIC用 インターポーザ基板

インターポーザ基板への応用例です。
ワイヤーボンディングやフリップチップ実装が可能なインターポーザ基板とヒートシンクを一体化し、マザーボードへダイレクトにボール実装可能な放熱基板を提案します。
基板部には高密度な回路形成が可能なことから、ハイブリッドPCBとの組み合わせも可能です。

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