バスバー内蔵基板

bus1 回路を基板外へ延長し、接続端子として仕上げた基板です。BUSバーと同様に、大電流のコンタクト端子として接続が可能です。
外層・内層を問わず基板外へ露出でき、電気的な接続だけでなく、熱輸送ルートとしても利用できます。


BUSバー内層化によるメリット

  • 実装面積向上による小型化が可能
  • BUSバーによる熱拡散、温度低減
  • 内層化による電磁波の減少
  • バスバー組み立てコストの削減

外付けBUSバー基板 イメージ

bus02

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